|
1. Толщина печатных плат (панелей)
|
от 0,1 до 4,2 мм. |
| 2. Размеры печатных плат (панелей) |
от 50x50 до 460x400 мм. |
| 3. Форма печатных плат (панелей) |
прямоугольная. |
| 4. Допустимый прогиб (перегиб) плат (панелей) |
не более 0,75% от длины. |
| 5.Форма и размеры реперных знаков |
круг диаметром 2,0мм. |
| 6. Размер свободной зоны реперного знака (рис.1) |
круг диаметром 2,2мм. |
| 7. Неравномерность толщины покрытия реперного знака |
не более 15 мкм. |
|
8. Расстояние от верхнего и нижнего краев платы (панели)
|
|
|
до края свободной зоны реперного знака (рис.1)
|
не менее 3 мм. |
| 9. Условия применения локальных реперных знаков |
для компонентов с шагом менее 0,5 мм. |
| 10. Область, недоступная для установки компонентов (рис.1): |
|
|
- для одностороннего монтажа
|
3 мм от нижнего и верхнего краев платы (панел |
|
- для двухстороннего монтажа
|
3 - 5 мм от нижнего и верхнего краев платы (панели). |
| 11. Форма и размеры знака бракованного кадра платы |
квадрат размером 3,0X3,0 мм. |
| 12. Высота устанавливаемого компонента |
до 15 мм. |
| 13. Технологический запас компонентов на каждый заказ монтажа: |
|
|
а) чип-компонентов типоразмеров 0201, 0402, SOT-323, MELF, MINIMELF
|
20шт +2, 0 %, |
|
б) чип-компонентов типоразмеров SOT-23, нестандартных компонентов
|
10шт +1, 0 %, |
|
в) остальных типоразмеров (0603, 0805, 1206 и пр.)
|
5шт + 0,5 %, |
|
г) микросхем, упакованных в пеналы
|
5шт +0, 5 %, |
|
д) микросхем, упакованных в лентах и лотках
|
2шт +0, 2 % |
| 14. Вид поставки компонентов ( 2 ): |
|
|
а) чип-компонентов (резисторы, диоды, транзисторы и т.п.)
|
в катушках, |
|
б) микросхем:- при заказе монтажа плат более 1000 шт.
|
преимущественно в катушках и лотках, |
|
- в остальных случаях
|
допускается в пеналах. |
| 15. Состав сопроводительной документации: |
|
|
а) исходный файл печатной платы (с позиционными обозначениями, типами, наименованиями и номиналами компонентов) в форматах ( 3 ):
|
|
- DXP (PROTEL 99 и выше);
|
|
- PCad 2000 и выше
|
|
- OrCad 9.0 и выше;
|
|
- CAM 350, v6 и выше.
|
|
б) перечень элементов (элементы поверхностного (SMT) монтажа представляются в перечне элементов отдельной группой от элементов навесного (ТНТ) монтажа);
|
|
в) монтажные схемы поверхностного (SMT) монтажа (представляются отдельно или отдельной группой от монтажных схем навесного (ТНТ) монтажа или сборочного чертежа) с указаниями позиционных номеров, ориентации элементов с обозначениями полярности и особенностей
|
| 16. Для монтажа микросхем BGA целесообразно в слое шелкографии (или в слое паяльной маски) обозначить внешний контур микросхемы. |
| 17. Схемы контактных площадок должны соответствовать стандарту IPC- SM 7251А (IPC- SM 782A) или рекомендациям производителя поверхностного монтажа. |
|
ПРИМЕЧАНИЯ:
|
|
( 1 ) – тяжелые и высокие компоненты целесообразно размещать на одной стороне платы;
|
|
( 2 ) – поставка компонентов россыпью не допускается, при поставке компонентов катушками без заправочного шлейфа (обрезанная лента) необходимо, чтобы катушка содержала свободный от компонентов заправочный конец ленты длиной не менее 20 см.
|
|
( 3 ) – в случае невозможности поставки исходного файла печатной платы (по коммерческим соображениям), необходимо предоставить данные о размерах панели, шаге мультипликации, координатах реперных знаков относительно левого нижнего угла панели и информацию о монтируемых компонентах на плате (наименование, позиционный номер, значение с допустимым разбросом, тип корпуса, координаты центра и ориентацию) в формате EXCEL;
|
