|
1.1. Толщина печатных плат (панелей)
|
от 1,0 до 4,2 мм.
|
| 1.2. Форма печатных плат (панелей) |
преимущественно прямоугольная. |
| 1.3. Допустимый прогиб (перегиб) плат (панелей) |
не более 1,5% от длины. |
| 1.4. Области поддержки плат, недоступные для |
локальные, размером 3х12 мм, |
| пайки компонентов (1), рис.1.1.: |
по периметру платы (панели). |
| 1.5. Минимальное расстояние (шаг) между выводами ТНТ-компонентов |
2,54 мм. |
| 1.6. Минимальный зазор между паяемыми контактными площадками (рис. 3.2.): |
0,6 мм |
| 1.7. Способ формовки и обрезки выводов компонентов |
машинный. |
| 1.8. Максимальная высота ТНТ-компонентов (2) |
до 100 мм. |
| 1.9. Суммарный вес ТНТ-компонентов на плате (панели) |
до 5 кг. |
| 1.10. Технологический запас компонентов на каждый заказ монтажа: |
|
| а) компоненты с максимальным габаритом корпуса до 10 мм |
10шт +1,0 %, |
| б) компоненты с максимальным габаритом корпуса от 10 мм - до 20 мм |
5шт + 0,5 %, |
| в) компоненты с максимальным габаритом корпуса свыше 20 мм |
2шт + 0,2 %. |
| 1.11. Состав сопроводительной документации: |
|
| а) исходный файл печатной платы (с позиционными обозначениями, типами, |
|
| наименованиями и номиналами компонентов) в форматах (3): |
|
| - DXP (PROTEL 99 и выше); |
|
| - PCad 2000 и выше; |
|
| - OrCad 9.0 и выше; |
|
| - CAM 350, v6 и выше. |
|
| б) перечень элементов; |
|
| в) монтажная схема или сборочный чертеж с указаниями позиционных номеров, ориентации элементов, с обозначениями полярности и особенностей монтажа. |
| 1.12. Расстояния (шаг) между отверстиями для выводов, высота установки ТНТ-компонента, длина вывода ТНТ-компонента |
| под печатной платой должны соответствовать возможностям машинной формовки выводов производителя монтажа |
| (см. приложение 1). |
| Примечания: |
|
| (1) - в случае невозможности размещения областей поддержки плат (из-за высокой плотности монтажа), необходимо заложить |
| (по согласованию с производителем монтажа) технологические поля, рис 1.1, б); |
| (2) - тяжелые и высокие компоненты целесообразно размещать на одной стороне платы; |
| (3) - в случае невозможности поставки исходного файла печатной платы (по коммерческим соображениям), необходимо предоставить данные о |
| размерах панели, |
| шаге мультипликации, информацию о монтируемых компонентах на плате (наименование, позиционный номер, значение с допустимым разбросом, тип корпуса, ориентацию и координаты (для селективной пайки) выводов компонентов) в формате EXCEL; |
| |
| Дополнительные технические требования для волновой пайки. |
| 2.1 Размеры печатных плат (панелей) |
от 60x60 до 460x300 мм. |
| 2.2 Ограничительные размеры SMD-компонентов при смешанном монтаже (1): |
| a). максимальная высота SMD-компонента |
2 мм; |
| b). минимальный типоразмер чип-компонента |
0805; |
| c). минимальный шаг выводов микросхем |
0,8 мм. |
| Примечание: |
|
| (1) - Схемы контактных площадок и ориентации SMD-компонентов на печатной плате должны соответствовать |
| стандарту IPC-SM 7351A (IPC-SM 782A) или рекомендациям производителя монтажа. |
| |
|
| Дополнительные технические требования для селективной пайки. |
| 3.1. Размеры печатных плат (панелей) |
от 60x60 до 460x460 мм. |
| 3.2. Максимальная высота компонента при двухстороннем монтаже (рис.3.1.): |
|
| а) с верхней стороны платы (рис.3.1., размер Н) |
до 100 мм.; |
| б) с нижней стороны платы (рис. 3.1., размер h) |
до 10 мм. |
| 3.3. Минимальное расстояние от паяемого вывода до соседнего |
|
| ТНТ-компонента (рис.3.1., размер w): |
не менее высоты |
| |
ТНТ-компонента (w ≥ h). |
| 3.4. Свободное пространство вокруг паяемых контактных площадок |
|
| (в том числе и расстояния до соседних площадок SMD-компонентов): |
|
| а) с трех сторон (рис.3.2.): |
не менее 1,5 мм; |
| б) с четвертой стороны (в направлении слива припоя, рис.3.2.) |
не менее 5 мм. |
| 3.5. Ориентация свободных пространств для всех паяемых выводов |
|
| ТНТ-компонентов на печатной плате (панели) |
должна быть одинаковой. |
| а) - локальные области поддержки печатной платы |
|
| б) - области и технологические поля поддержки печатной платы |
|
| |
|
| Рис. 1.1. Размеры и расположения областей (технологических полей) поддержки печатной платы (панели), не доступные для машинной пайки ТНТ-компонентов. |
|
|
|
| |
|
